印制電路板（簡稱：PCB）是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，其廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。
近年來，我國不斷引進國外先進技術與設備，發(fā)展PCB行業(yè)，PCB行業(yè)產值增長迅速，已成為全球PCB生產制造中 心。數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國PCB產業(yè)總產值已經(jīng)達到442億美元，占全球的54.1%，未來PCB行業(yè)預計仍將維持較高速的增長，全球PCB行業(yè)產值預計將在2026年突破1000億美元。
一、PCB行業(yè)前景
1. 政策利好PCB行業(yè)發(fā)展
印制電路板作為現(xiàn)代電子設備中必不可少的基礎組件，在電子信息產業(yè)鏈中起著承上啟下的關鍵作用，因此我國政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產業(yè)政策對印制電路板行業(yè)進行扶持和鼓勵，不僅將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路（線寬/線距≤0.05mm）柔性電路板”列入鼓勵外商投資產業(yè)目錄。還提出要深入實施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務型制造新模式，推動制造業(yè)智能化綠色化。
政策好能促進印刷電路板行業(yè)的發(fā)展，但還是要立根于企業(yè)的自我要求方能長久。隨著印刷電路板日趨向新型產品發(fā)展，對PCB電路板的品質要求也在逐漸升高。
2. 新技術發(fā)展促進PCB行業(yè)產能提升
隨著5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR可穿戴設備及無人駕駛汽車等電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，全球高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產品的快速發(fā)展，對專用設備除數(shù)量需求增長外，對高技術的需求也將提升專用設備的價格，從而促進PCB專用設備市場的快速增長。
未來，在我國5G通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術加速滲透的大環(huán)境下，預計我國印刷電路板行業(yè)將進入技術、產品新周期。
3. 上游原材料的逐步穩(wěn)定+下游應用的豐富帶動了PCB行業(yè)發(fā)展
PCB行業(yè)毛利潤普遍不高，競爭激烈，中小企業(yè)發(fā)展困難，行業(yè)在往“集團化，科技化”發(fā)展。而印刷電路板的材料成本占比高達60%，其中覆銅板(CCL)占比高，約占印刷電路板成本的30%，覆銅板的三大原材銅箔、電子級玻纖布、環(huán)氧樹脂又分別占其成本的42.1%，19.1%和26.1%，總成本占比接近90%。
銅價從2020年4月開始一路高升，2021年5月達到高點10725美元/噸，隨后進入波動下降階段，預計2022年價格將進一步松動。2021年環(huán)氧樹脂價格處于大幅波動上漲狀態(tài)，目前約27000元/噸，隨著環(huán)保設備的引進和國外環(huán)境轉好，預計未來環(huán)氧樹脂將逐漸波動企穩(wěn)。電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本，根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息，2021年10月份開始，玻纖紗的價格逐漸開始回落。隨著三大原材料價格逐漸波動企穩(wěn)，覆銅板價格漲幅隨之放緩，印刷電路板行業(yè)盈利能力有望改善。
PCB專用設備所服務的終端應用行業(yè)包括5G通信、消費電子、汽車電子等行業(yè)。近年來國內出臺了一系列鼓勵PCB產業(yè)發(fā)展的政策，引導PCB產業(yè)步入健康發(fā)展的軌道；同時隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的普及、5G通信網(wǎng)絡升級、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，移動智能終端等新興消費電子、汽車電子、便攜式醫(yī)療器械等電子產品市場需求呈現(xiàn)較快增長，帶動PCB制造商持續(xù)加大專用設備的投入，有效推動了PCB專用設備制造行業(yè)的發(fā)展。可見，下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展的迅速將進一步帶動印刷電路板行業(yè)發(fā)展。
二、PCB行業(yè)當前面臨的挑戰(zhàn)
PCB印制板的生產是一種典型的按單生產模式，行業(yè)屬于“短周期、多品種、小批量、低價值”性質?，F(xiàn)狀是企業(yè)為了解決各種問題，需要搭建各種信息化系統(tǒng)，系統(tǒng)一多，企業(yè)的信息孤島和業(yè)務斷鏈就非常嚴重。
1. 缺少一體化的全業(yè)務鏈閉環(huán)管控
PCB企業(yè)目前缺少一體化管控平臺，需要搭建可擴展的一體化、規(guī)范集中管控平臺。PCB企業(yè)目前沒有做到整體業(yè)務與財務一體化管理，財務無法監(jiān)督及配合計劃、供應鏈、生產管理等業(yè)務。
2. 工程管理、報價管理、成本管理是核心
PCB印制板生產，工程處理非常重要又非常頻繁，包括下料圖、工藝流程、鉆孔圖、層壓圖等的設計工作。同時涉及到非常多的客戶設計資料、工程設計資料等，急需有效的管理平臺。另外PCB的作業(yè)成本管理機制，是將一個或者幾個工序定義為一個成本中 心（作業(yè)），所有費用都統(tǒng)計到成本中 心的模式。這就對系統(tǒng)的成本管控能力提出了更高的要求。
三、SAP ERP系統(tǒng)助力PCB制造企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型提升交付力
針對印制電路板PCB企業(yè)的行業(yè)需求，重慶達策在SAP系統(tǒng)上，把銷售、工程、計劃、生產、委外、變更、成本等核心業(yè)務流程，做了深入的行業(yè)化應用定制，可滿足印制電路板PCB企業(yè)的提質、降本、增效管控要求。
銷售管理：從銷售接單開始，SAP ERP系統(tǒng)可根據(jù)圖號判斷是新投還是復投，新投走技術評審、價格評審、生產評審流程，復投不需要技術評審；根據(jù)客戶需求判斷是軍品還是民品。新投的評審單，可上傳客戶設計文檔，完善報價信息。通過規(guī)則和流程的打通，實現(xiàn)了客戶需求快速轉化為內部評審單、報價單、預簽訂單、銷售合同、銷售出庫、銷售發(fā)票的全業(yè)務鏈的協(xié)同和打通，提高了接單和報價效率。
計劃管理：計劃管理是銜接采購、銷售、工程、生產的關鍵。計劃先要確定客戶訂單是全委外還是自制，還是使用余板庫存；基于公司的產能和客戶需求確定工程計劃，采購計劃，生產計劃，工序排產等工作。工程計劃確認每個訂單的工程處理完成時間；采購計劃確認全委外/原材料的采購數(shù)量，交貨時間；生產計劃確定自制產品的分批數(shù)量，完成時間；工序排產根據(jù)工序產能、任務量、交貨時間、優(yōu)先級等因素安排每個工序生產計劃。星空一體化平臺，可實現(xiàn)PMC在一個系統(tǒng)中銜接各個業(yè)務板塊，實現(xiàn)計劃的合理制定和調度。
工程管理：包括從下料、MI制作（第三方系統(tǒng)集成）、工藝流程等的設計工作。每個圖號的產品都要進行一次工程處理，相同圖號的不同訂單，要進行工程復核；如果是自制，工程處理時，可直接下載客戶文件，如果是復投，只需調出原工程文件與客戶文件比較對原工程文件進行修改復核。如果是新投，則需要進行多層板疊層結構、鉆孔表、工藝流程、光繪、開料圖、電測、涂鍍方式、板材等設計和確認；如果是全委外，工程處理時，下載客戶文件，制作外發(fā)文件，制作檢驗包裝工藝流程即可。通過SAP ERP系統(tǒng)中的工程管理，滿足印制電路板PCB企業(yè)從工程計劃到工程任務，再到工程資料的全過程管控。
生產管理：按生產計劃安排車間生產，工序之間通過過數(shù)、接收確認數(shù)量。兩道工序之間通過接收承接工序動作，確認上道工序數(shù)量、激活本道工序；工序完成，通過掃碼過數(shù)匯報完工數(shù)量；在生產現(xiàn)場，每道工序可通過電視顯示器（看板）看到當前任務?？赏ㄟ^掃工藝流程卡上條碼實現(xiàn)快速過濾工序，進行過數(shù)、檢驗等。能過濾出來的過數(shù)工序處于當前工序，過數(shù)人有過數(shù)工序的權限，只顯示上道工序已轉來的任務。通過生產現(xiàn)場引入條碼和智能終端，實現(xiàn)了生產過程的快速過數(shù)和匯報，提高了生產現(xiàn)場的數(shù)據(jù)采集效率和數(shù)據(jù)準確率。
成本管理：基于SAP ERP系統(tǒng)，印制電路板PCB企業(yè)可設置生產過程中的作業(yè)成本的各項分攤系數(shù)，通過錄入期初在產品成本，引入管理費用、制造費用等。逐級核算成本，可計算在產品、完工產品的真實成本，為企業(yè)做出合理報價和優(yōu)化決策提供了數(shù)據(jù)支撐。
重慶達策SAP印制電路板PCB行業(yè)解決方案，不僅集成了SAP系統(tǒng)的成功經(jīng)驗，更是重慶達策對印制電路板PCB行業(yè)需求的深刻理解與解決方案的創(chuàng)新融合。我們致力于幫助印制電路板PCB企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型，提升盈利能力，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中取得更大的成功。選擇重慶達策，選擇未來！
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